日本瑞翁K26R COC 低双折射 镜头载带顺企网供应

产品概述

日本瑞翁K26R是一种以环烯烃共聚物（COC）为化学基础的高性能光学级工程塑料，由瑞翁株式会社采用茂金属催化溶液聚合工艺制得。该材料并非传统聚烯烃或芳香族聚碳酸酯的衍生物，其分子主链中嵌入刚性双环结构，侧基高度饱和且空间分布规整，从根本上抑制了链段运动导致的各向异性光学畸变。东莞市天扬塑胶原料有限公司所供应的K26R批次，严格遵循瑞翁原厂出厂标准，每批附带COA报告及红外光谱比对图谱，确保环烯烃共聚物结构单元摩尔比、残留催化剂含量与热历史参数可追溯。区别于通用型COC，K26R专为精密光学路径设计，其折射率温度系数（dn/dT）低于−1.2×10⁻⁴/℃，在−40℃至120℃范围内保持线性响应，这是电子封装COC中少有的热光稳定性表现。

核心特性

低双折射COC的本质在于分子链的对称性与堆积有序度。K26R的环状单体（降冰片烯衍生物）与乙烯共聚比例经调控，使结晶倾向趋近于零，消除极性基团引入带来的偶极取向差异。实测面内双折射（Δn）≤0.0003，远低于PMMA（约0.0015）与PC（约0.005），在厚度达2.0mm的注塑件中仍可满足镜头载带对波前畸变≤λ/10的要求。该材料吸水率仅为0.01%（50%RH，24h），湿度变化引起的折射率漂移可忽略，避免了传统光学塑料在回流焊前吸湿导致的尺寸微胀与应力双折射叠加问题。更关键的是，K26R在260℃无铅回流峰值温度下维持模量衰减率＜15%，支撑电子封装COC在SMT全流程中的结构完整性——这使其成为高像素车载镜头、AR眼镜光波导基板及晶圆级封装载带buketidai的基材选择。

典型物性参数表

测试项目	单位	数值	测试标准
密度	g/cm³	1.02	ASTM D792
玻璃化转变温度（Tg）	℃	182	ASTM D3418
透光率（2mm）	%	91.5	ASTM D1003
黄变指数（YI）	—	0.8	ASTM E313
面内双折射（Δn）	—	≤0.0003	偏光干涉法
体积电阻率	Ω·cm	＞1×10¹⁶	ASTM D257
介电常数（1MHz）	—	2.36	ASTM D150

需特别说明：表中双折射值为沿流动方向取样测量结果，横向与厚度方向数据偏差＜5%，证实材料在注塑剪切场中仍能维持环烯烃共聚物本征的各向同性特征。介电性能稳定源于分子中无极性C=O或N–H键，这一结构优势使K26R在高频毫米波段（24GHz以上）信号损耗低于LCP，已在5G基站滤波器腔体中验证其电磁兼容潜力。

适用加工工艺

K26R对加工窗口的宽容度高于多数光学级树脂。推荐熔体温度270–290℃，模具温度维持在90–110℃，此区间可平衡充填流动性与残余应力释放。因环烯烃共聚物熔体粘度对剪切速率敏感度低，常规热流道系统无需特殊设计即可适配；但需注意喷嘴孔径不宜小于Φ2.5mm，避免高剪切引发微量降解产生挥发性醛类杂质。干燥条件为100℃/4h，露点须控制在−40℃以下——水分残留超过50ppm时，注塑件表面易出现银纹并诱发微米级气泡，直接影响低双折射COC的光学均匀性。东莞市天扬塑胶原料有限公司提供配套干燥工艺包，含露点监控记录与分段升温曲线建议，确保从原料到成品的工艺闭环可控。

主要应用领域

镜头载带是K26RZui成熟的应用场景，其刚性与尺寸稳定性保障了载带槽深公差±5μm，满足1/1.8英寸以上图像传感器模组的定位需求。在电子封装COC范畴，该材料已用于MEMS麦克风外壳、激光雷达TO-can底座及SiP模块散热盖板，利用其低吸湿膨胀系数（CLTE≈55 ppm/K）缓解芯片与封装体间的热失配应力。值得关注的是，在医疗内窥镜光学导杆领域，K26R正替代部分石英玻璃部件：其抗冲击强度为石英的12倍，且可实现复杂曲面一体注塑，大幅降低光学组件装配误差。环烯烃共聚物的生物相容性（USP Class VI认证）与γ射线耐受性，使其进入一次性微创手术器械光学通道的供应链验证阶段。这些延伸应用印证了一个事实：低双折射COC的价值不仅在于“透明”，更在于将光学精度、热机械鲁棒性与制造可行性三者统一于同一分子体系。

合规与储存

K26R符合RoHS 2015/863及REACH SVHCZui新清单要求，不含邻苯二甲酸酯、多溴联苯醚及全氟辛酸类物质。东莞市天扬塑胶原料有限公司所有出库批次均附带检测报告原件扫描件，涵盖卤素、重金属及有机锡等21项受限物质。储存环境须避光、干燥、通风，建议堆高不超过12层，远离热源与强氧化剂。未拆封原包装在25℃以下可保存12个月；开袋后若暴露于RH＞60%环境超4小时，必须重新干燥方可使用。长期存放时，应定期抽检熔体质量流动速率（MFR），当MFR增幅超过初始值20%时，表明分子链发生轻微热氧化裂解，此时材料虽仍可成型，但低双折射COC的应力松弛能力将下降，不建议用于镜头载带等高精度部件。实际应用中，建议用户建立批次留样制度，留存至少3个生产周期的样料以备光学性能复测。