世洋树脂LCP M940GB M高耐热级 高流动性 高强度 FPC连接器 CPU插座 压缩机绝缘子

SEYANG® LCP M940GB M 是韩国世洋（Seyang Polymer）公司开发的一款高性能、高耐热、40%玻璃纤维增强型液晶聚合物（LCP）工程塑料，专为电子电气领域中对强度、尺寸稳定性、阻燃性与高温可靠性要求极为严苛的应用而设计。后缀 “M” 通常表示该牌号在加工性能、批次一致性或特定物性上进行了优化。

 核心特性解析：

1. 高耐热级（High Heat Resistance）

• 熔点通常 >300°C，热变形温度（HDT）接近或超过 280°C。

• 完全兼容无铅回流焊工艺（峰值温度 260–280°C），适用于 SMT（表面贴装技术）制程，焊接后不变形、不开裂。

2. 40% 玻璃纤维增强（40% Glass Fiber Reinforced）

• 高强度 & 高刚性：显著提升拉伸强度（通常 >180 MPa）、弯曲模量和抗蠕变性能，适用于承受机械应力或反复插拔的部件。

• 优异的尺寸稳定性：玻纤增强大幅降低成型收缩率，但需配合优化设计以控制各向异性。

3. 本质阻燃（Inherently Flame Retardant）

• 无需添加卤系阻燃剂即可达到 UL94 V-0（0.4mm 或更薄） 等级。

• 符合 RoHS、REACH、无卤（Halogen-Free） 等环保法规，适用于消费电子、工业设备及汽车电子。

4. 高流动性（High Flowability）

• 含 40% 玻纤，LCP 分子结构仍赋予其优异熔体流动性，可稳定注塑成型 超薄壁（<0.3mm）、复杂几何结构 的精密零件（如密集端子、卡扣）。

5. 低热膨胀系数（Low CTE）

• 热膨胀系数接近金属和 PCB 基板（FR-4），有效减少热循环过程中的界面应力，提升焊接可靠性和长期服役寿命。

6. 优异的电绝缘性能

• 在高温高湿环境下仍保持稳定的介电强度和体积电阻率，适用于高压绝缘场景（如压缩机部件）。

 典型应用领域：

 M940GB M 与其他LCP牌号的差异（对比参考）：

• vs. L840GT M（40%玻纤+矿物）：
  M940GB M 仅含玻纤，无矿物填料，机械强度和刚性更高，但翘曲控制略逊于矿物复合体系。适用于对强度/刚性优先于jizhi低翘曲的场景（如插座主体、绝缘支架）。

• vs. M835GT L（35%玻纤+矿物）：
  M940GB M 玻纤含量更高（40% vs 35%），强度和耐热性提升，但流动性可能略低，需优化模具设计。

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SEYANG® LCP M940GB M 是一款面向高端电子连接器与高压绝缘部件的纯玻纤增强型LCP材料。其40%玻纤带来的超高强度、高刚性、高耐热与本质阻燃特性，使其成为 FPC连接器、CPU/IC插座、压缩机绝缘子 等关键部件的理想选择。该材料在保证优异加工性能的满足了现代电子设备对小型化、高可靠性、绿色安全的综合需求。