LCP(日本宝理代理商专区-中国区总代理)

东丽生产过程的潜在优势

1. 技术把控：提供原料出厂证明、物性表等资料，表明其生产过程中质量追溯体系完善。

2. 性能优化：针对不同型号开发低翘曲、高韧性等特性，可能通过配方设计和工艺参数控制实现。

其他常见供应牌号

还有如A130、E471i、E472i、E473i、A150、B130、E130i、E140i、T130、T150、A140、C140、C130、E130、L130、L140、E480I、S475、S471、A410、A430、B230、C810等牌号，不同牌号在玻纤增强、耐高温、阻燃等性能上有差异，以满足不同的使用场景

(日本宝理高温塑料专属材料总代理商)LCP

常见牌号及性能用途

• LAPEROS®LCP E130i VF2201：阻燃等级V - 0，缺口冲击强度35kJ/m²，热变形温度290°C，介电常数4.3。适用于汽车部件、连接器、电子电器应用、SMT应用、端子台、家电应用、照明应用、工业应用、CPU插座、SD卡槽、SIM卡槽等1。

• LAPEROS®LCP E525T BK225P：阻燃等级V - 0，缺口冲击强度6kJ/m²，介电常数4.3。用于汽车部件、电子电器应用、家电应用、工业应用、通讯设备等1。

• LAPEROS®LCP S140M BK010P：阻燃等级V - 0，缺口冲击强度9kJ/m²，介电常数4.0。主要应用于电子电器应用、家电应用、通讯应用、智能手机应用等1。

• LAPEROS®LCP A150F BK013P：阻燃等级V - 0，缺口冲击强度5kJ/m²，介电常数4.3。常用于电子电器应用、家电应用、通讯设备等1。

• LAPEROS®LCP GA481 VF2201：阻燃等级V - 0，缺口冲击强度6kJ/m²，介电常数4.2。可用于连接器、电子电器应用、SMT应用、通讯设备、CPU插座、SD卡槽、SIM卡槽、智能手机应用等1。

高频通信光学元件

• 毫米波天线基材：LCP薄膜介电常数（Dk3.0）和介电损耗（Df0.002）极低，可减少高频信号衰减，适用于5G/6G卫星通信天线，提升信号传输效率2。

• 柔性电路板（FPC）：替代传统材料用于高频FPC，提升光学信号传输速率，降低插损，适用于智能手机等设备的天线模块连接2。

LCP光学应用关键特性对比

（补充说明：表格中特性数据综合自LCP薄膜及块体材料的共性优势，具体参数因牌号不同略有差异。）